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盘点PCBA焊点失效的主要原因

时间:2021-12-30|

阅读量:1139|

来源:admin

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焊点质量是PCBA加工中最重要的一环。焊点质量的可靠性决定了PCBA产品的可靠性和使用寿命。一旦焊点失效,该PCBA将被返修或报废。提高焊点的可靠性是电子加工厂的加工目标之一。那么,PCBA焊点失效的原因是什么,今天就给大家介绍一下吧!

PCBA加工焊点失效的主要原因:

1、元器件引脚不良:镀层、污染、氧化、共面。

2、PCB焊盘不良:镀层、污染、氧化、翘曲。

3、焊料质量缺陷:组成、杂质不达标、氧化。

4、焊剂质量缺陷:低助焊性、高腐蚀、低SIR。

5、工艺参数控制缺陷:设计、控制、设备。

6、其他辅助材料缺陷:胶粘剂、清洗剂。

提高PCBA焊点稳定性的方法:

PCBA焊点的稳定性实验包括稳定性实验和分析。一方面,其目的是评估和识别PCBA集成电路器件的稳定性水平,为整机的稳定性设计提供参数。

另一方面,在PCBA加工过程中,有必要提高焊点的稳定性。这就需要对失效产品进行分析,找出失效模式,分析失效原因。目的是修正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺,提高PCBA加工成品率。PCBA焊点失效模式是预测其循环寿命和建立其数学模型的基础。


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